o 손톱 크기만한 작은 반도체 칩 위에 수천만 개의 미세한 회로소자를 구현할 수 있도록 해주는
핵심 소재가 바로 반도체용 감광재료 (感光材料: PhotoResist)이다.

-'감광재료'란 빛에 반응하여 화학적 변화로 상(像)을 형성하는 고분자 물질로서, 이 물질을
실리콘 웨이퍼 표면에 균일하게 입힌 후, 그 위에 마스크(원판)를 놓고 빛을 쪼이면 미세한
회로형상이 마치 사진이 찍히듯이 그대로 옮겨지게 된다. 이렇게 회로형상을 감광재료에 옮긴 후
현상액으로 처리하면 미세한 회로구조가 만들어지는데, 얼마나 미세한 구조가 형성될 수
있는가는 바로 감광재료의 특성이 좌우하게 된다.

o 우리나라는 세계적인 반도체 대국임에도 불구하고, 그동안 감광재료의 개발이 미진하여
대부분 수입에 의존하는 실정이었으나, 최근 들어 감광재료에 대한 자체개발이 국내에서
활발히 이루어지고 있으며, 이와 관련된 특허 출원도 크게 증가하고 있다.

o 미세한 회로구조를 형성하기 위해서는 가능한 한 파장이 짧은 광원 (光源)을 사용해야 하는데,
이러한 광원으로서 그 동안 레이저의 파장을 짧게 하는 기술과 전자빔(파장: 0.1nm이하)을
이용하는 기술이 주로 개발되어져 왔고, 이에 따라 그에 적합한 감광재료의 개발도 지속적으로
이루어지고 있다.

o 특허청의 자료에 따르면, 감광재료 관련 특허출원은 이 분야의 연구개발이 시작된 82년도부터
2001년 말까지 총 385건으로서, 연평균 출원건수가 80년대에 5건 미만이던 것이 90년대 중반에
15건이상, 99년 이후에는 60건 내외로 크게 증가하고 있는 추세이다. (그림 1)

- 기술분야별 출원동향을 보면, 80년대에 파장 436nm 및 365nm의 레이저용 감광재료에 대한
출원위주에서, 90년대 중반부터 256 메가급 메모리 소자 개발로 파장 248nm 및 193nm의
레이저용 감광재료에 대한 출원이 크게 증가하였으며, 98년 이후에는 1 기가급 이상의 메모리
소자 개발로 파장 157nm의 레이저 및 전자빔용 감광재료에 대한 출원이 많이 이루어지고 있는
것으로 나타났다. (그림 2)

- 출원인별 출원현황을 보면, 내국인과 외국인의 출원비중이 각각 50%로 비슷한 수준이고,
국내기업 중에는 삼성전자, 하이닉스 및 금호석유 화학에서 대부분의 출원이 이루어지고
있는 것으로 나타났다. (표1)

o 참고로, 감광재료의 국내시장 규모는 2002년에 1.7억 달러(세계시장 규모의 11%)였으며,
2010년경에는 4.3억 달러(세계시장규모의 14%)로 증가할 전망이다. (표2)

<첨부> 감광재료 관련 특허출원 동향 및 시장규모 등이 첨부된 보도자료 1부.

* 문의 : 심사3국 정밀화학심사담당관실 사무관 신주철, 전화 042-481-8156