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보도자료(상세)

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연성 PCB, 차세대 디지털 산업의 첨병으로 부상
담당부서
응용소자과
연락처
작성일
2004-07-01
조회수
4696
o 최근 연성(軟性)인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)이 인쇄회로기판(이하
PCB)시장의 화두로 떠오르면서 이에 대한 시장의 관심이 고조되고 있다.

- 연성인쇄회로기판이란 유연성을 가지는 폴리이미드(PI:Polyimide) 등의 기재 위에 회로패턴이
형성된 것으로서, 3차원 입체구조의 배선이 가능하고, 조립이 용이하다는 장점으로 인하여,

- 노트북PC, 디지털 카메라, 캠코더, 이동통신 단말기 등 고집적 회로의 설계를 요구하는
산업의 시장규모가 팽창하는 것에 비례하여 그 수요가 증가하고 있다.

- 반도체메모리가 전자기기의 두뇌라면 PCB는 신경망에 비유될 수 있는데, 이는 인쇄회로원판에
설계된 배선패턴에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 배치할 수 있는 핵심부품으로서,

- 최근 정보통신 기기의 경박 단소화의 추세가 강조됨에 따라 PCB 성능도 보다 다기능화,
고밀도화 되는 방향으로 발전하고 있다.

o 2002년 약 4000억원 이었던 국내 연성회로기판 산업의 시장은 지난 해에는 6000억원에
육박할 정도로 성장했으며, 올해는 약 8000억원 가량의 시장규모로 성장할 것으로 전망된다.

- 이 중 양면 연성회로기판은 2003년 1500억원에서 2004년 2000억원으로 약 33%, 그리고 다층
연성회로기판 및 경연성(경성기판에 연성기판을 접목한 것)회로기판은 3300억원에서 4600
억원으로 약 39% 가량 성장할 것으로 예측된다. [ 출처: KPCA '04. 03 ]

- 여기에는 카메라기능과 MP3, 라디오 기능 등이 추가되고, 고속 데이터 통신을 가능하게
하는 차세대 모바일기기 시장이 성장하는 것과 관련되어, 집적도가 높으면서도 얇고 가벼운
기판에 대한 요구사양을 만족하기 위하여 다층 FPCB와 다층 Build-Up이 각종 전방산업분야에서
채용되고 있는 경향이 배경으로 깔려있다.

o 특허청에 따르면, 연성인쇄회로기판의 출원건수가 1998년 52건에서 2002년 125건으로 연평균
24%의 증가율을 보이고 있다.

o 한편 출원인별 추이를 보면 2000년부터 2002년 3년간, 내국인이 202건을 출원하여 총 325건 중
62%를 차지하고 있는 것으로 나타났다.


<첨부> 연성 PCB 출원동향 등이 포함된 보도자료 1부.

* 문의 : 전기전자심사국 응용소자과 사무관 김무경, 전화 042-481-5747
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