o 정보화 시대에 있어 대용량의 데이터를 신속히 전송할 수 있는 광 PCB(Optical Printed
Circuit Board) 기술에 대한 특허출원이 급격히 증가하고 있는 것으로 나타나고 있다.

o 광 PCB는 구리를 이용해 전기신호를 전달하는 기존의 전기 PCB와는 달리 기판 내에 내장
된 초박막형의 광회로를 통해 노이즈가 가장 적은 광을 신호전송의 매개체로 이용하는
기술로서,

- 최대 2.5Gbps(bps=bit per second)의 전송속도 한계를 갖는 전기 PCB에 비하여 수십 배
이상의 월등한 전송속도를 나타내고,
- 단위면적당 배선 집적도가 10배나 높고,
- 전기 선로간의 높은 누화(crosstalk: 서로 다른 전송 선로상의 신호가 정전결합, 전자 결합
등 전기적 결합에 의하여 다른 회선에 영향을 주는 현상으로 통신의 품질을 저하시키는
직접적인 원인) 및 전자파 발생이 거의 없는 등 우수한 특성을 나타내고 있다.

o 광 PCB는 고속 대용량 신호의 전송선로가 되는 광선로가 포함된 인쇄회로기판으로서,

- 보드의 표면에 실장되는 표면방출 레이저와 같은 광원소자를 이용하여 보드 내에 형성된
광선로를 통해 다른 보드나 시스템으로 광신호를 전달하는 접속시스템으로
- 기존의 전기 PCB가 갖는 전송용량 및 신호품질의 한계를 극복하여 수백 Gbps에서
테라비트급의 초고속 대용량 신호전송이 가능하고, 칩간, 보드간, 보드와 백플레인 사이
등의 신호전송에 광선로를 이용하는 광배선 체계로 향후 전기배선 체계를 교체할 미래형
기술이다.

＊ 참고로, 광 PCB에 필요한 요소기술로는 광선로 제조기술, 저손실 고분자 광도파로
재료기술, 패키징 기술, 다층기판 공정기술, 고속광 송수신 소자 기술 등이 요구된다.

o 특허청에 따르면, 광 PCB 관련 기술의 국내 특허출원이 2000년 이전 약 10 여건에
불과하였으나, 2002년 약 30여건으로 지속적으로 증가하는 추세라고 밝혔다.(붙임 1 참조)

o 초고속, 대용량 광통신 시스템에 대한 시대적 요구가 증가함에 따라 초고속 대용량 전송이
가능한 광 PCB 기술의 수요가 급증할 것으로 예상되며,

- 미국의 시장조사기관인 스트래티지스 언리미티드사에 의하면, 광 PCB 시장은 2006년
약 10억 달러에서 2010년엔 약 50억 달러로 전망되어 년평균 49.5% 씩 크게 증가할 것
으로 전망되고 있다.

o 이러한 광 PCB 기술은 전기신호 대신 광신호를 사용하므로 우수한 전송속도를 나타내며,
전자파를 거의 발생시키지 않고 전파방해 등의 극한 상황에서도 오동작이 거의 없어 정보
통신, 데이터 통신, 우주/항공, 자동차, 광 컴퓨터, 가전 등의 시스템에서 소형 전자기기에
이르기까지 모든 고속 전자기기에 적용이 확대될 것으로 예상된다.

<붙임> 1. 광 PCB 기술 관련 특허출원 동향
2. 광 PCB 기술 관련 특허출원에 대한 내국인 출원동향 끝.

* 문의 : 전자소자담당관실 김 상 걸 사무관(042-481-5742)