- 국내기업의 특허출원건수 폭발적 증가 -

o 최근 나노급 반도체 개발이 본격화되면서, 80년대 말 미국에서 제안된 ‘미세가공기술의 첨병’인 화학적ㆍ기계적 연마기술(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 관련 국내기업의 특허출원이 급격히 증가하고 있다.
- 외국 출원이 2000년 28건에서 2004년 19건으로 감소하였지만, 이 시기에 국내 출원은 38건에서 116건으로 대폭 증가하였음.

o 최근 국내 출원의 급증은 국내기업들이 국산 장비 개발에 잇달아 성공하는 등 활발한 기술개발 성과로 분석되며, 이에 따라 반도체 제조분야 중 화학적ㆍ기계적 연마 분야는 기술 자립 시대를 열었다고 평가된다.

* CMP 기술은 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 수행하여 웨이퍼를 평탄화하는 기술로, 높은 평탄화도는 반도체 패턴의 미세화를 가능케하고, 광역 평탄화는 넓은 면적의 웨이퍼 생산을 가능케 함.

o CMP 장비시장은 1980년대말 미국 IBM사가 CMP 기술을 개발한 이후, 세계 IT 산업 발전에 따라 1994년부터 급성장하여
- 2003년에는 19억불의 시장규모를 형성하였고, 2005년에는 약 27억불의 시장이 형성될 것으로 예상됨.

- 국내 시장은 초기에는 미국의 Applied Materials사 및 일본의 Ebara사 등 외국기업으로부터 장비를 거의 전량 구매하였으나, 최근에는 국내기업들의 장비 개발 성공으로 그 비중이 점차 낮아지고 있다.

o CMP 장비 관련 국내 특허출원 동향을 살펴보면,
- 1995년 이전에 5건에 불과했던 특허출원이 2000년 66건, 2002년 118건, 2004년 135건으로 급증하고 있으며,
- 특히 내국인의 출원은 1995년 이전에는 5건 중 1건(20%)에 불과했으나, 2004년에는 116건으로 전체의 86%를 차지하고 있다.

o 출원되는 기술은 웨이퍼를 지지하는 연마헤드(23%), 연마패드(18%), 슬러리 공급･재생장치(17%)가 대부분을 차지하고 있으나,
- 최근에는 웨이퍼의 연마가 정상적으로 수행되도록 연마패드의 상태를 최적화하는 패드 컨디셔너에 대한 특허출원이 증가하는 추세이다.

o 특허출원 기업은 ‘98년이전에는 삼성, 하이닉스 등 대기업 위주였으나, 최근에는 동부아남 등 개인·중소기업들의 출원비중(’98년 9% → ‘04년 47%)이 급격히 높아지고 있는 것으로 파악된다.

o CMP 장비는 웨이퍼의 면적이 넓어지고, 반도체 제조공정에서 차지하는 비중이 증가함에 따라 지속적인 연구개발과 시설확충이 이루어질 것으로 예상되며, 국내 CMP 시장을 둘러싸고 원천특허를 보유하고 있는 외국 기업과, 국내의 대기업 및 중소기업들간의 치열한 3파전이 전개될 것으로 예상된다.

[첨부] 보도자료 1부

* 문의 : 전기전자심사국 반도체심사담당관실 사무관 김갑병, 전화 042-481-5730