o 특허청에서는 최근 21년간 반도체에칭기술에 대한 한·미·일 3국의 특허출원을 분석한 결과, 그 동안 상대적으로 저조했던 우리나라의 특허출원 건수가 최근들어 미국, 일본을 추월하고 있다고 밝혔다.

o 반도체 에칭기술은 습식 또는 건식으로 웨이퍼나 그 위에 증착된 막의 일부를 선택적으로 제거함으로써 원하는 형태의 초미세 구조물을 형성하는데 사용되는 기술로, 웨이퍼의 크기 증가와 반도체 소자의 초미세화에 따라 많은 발전을 거듭해 왔음

o 1984년부터 2004년까지 21년간 한국, 미국 및 일본에서 출원된(단, 미국은 등록특허) 에칭 기술에 관한 특허를 분석한 결과

- 기술별로는 습식에칭기술 18.1%(1,125건)이고 건식에칭기술이 81.9% (5,092건)으로, 구조물 미세화에 적용하기 쉬운 건식에칭기술이 일반적으로 사용되고 있는 것으로 분석됨

- 국가별로 보면 일본 51.9%(3,225건), 한국 24.1%(1,503건), 미국 24.0%(1,489건) 순으로, 일본이 세계 에칭장비 시장점유율 1위인 동경일렉트론을 비롯하여 Hitachi 등의 장비업체들의 출원이 많아 크게 앞서고 있는 것으로 분석됨

o 그러나, 최근 5년간(‘00년~’04년) 출원 점유율만 보면 우리나라가 38.4%(777건)로 일본 32.8%(664건), 미국 28.8%(582건)을 추월하고 있는 것으로 나타남.

o 건식 에칭장비의 시장규모는 2000년 50억불에 달했으나, 그 후 IT 산업의 전반적인 경기침체로 마이너스 성장을 거듭하다가 2003년부터는 회복세에 들어서서 2004년부터는 크게 성장하였음.

o 이 분야에서 국산화율은 10% 미만이며, 특히 반도체 제조용 건식 에칭장비는 거의 전량 수입에 의존하고 있으나, 최근 주성엔지니어링, 어댑티브 프라즈마 테크놀로지, 아이피에스, 한국디엔에스 등을 중심으로 건식에칭장비 개발이 활발히 이루어지고 있음.

o 식각 장비는 반도체 제조공정의 절반 이상을 차지하는 웨이퍼 박막형성공정에서 증착장비와 함께 반복해서 쓰이는 핵심장비라 국산화에 성공할 경우 상당한 수입대체 효과를 가져 올 전망임.

o 따라서, 반도체 업체 및 정부는 국내 장비업체를 적극적으로 지원하고, 관련 업체는 반도체 에칭기술에 관한 원천기술 및 지식재산권을 적극 확보하여 세계와 당당히 겨룰 수 있어야 할 것임.

* 문의 : 전기전자심사국 반도체심사담당관실 전기사무관 송원선, 전화 042-481-5735