o 반도체 배선재료가 알루미늄에서 고집적화와 미세화, 고속화가 용이한 구리로 급속히 전환되고 있는 것으로 나타났다.

- 특허청에 따르면 반도체 배선재료로 구리를 사용하는 특허출원이 1996년 전체 금속배선 출원의 4% 수준에서 최근에는 20% 수준으로 급격히 증가하고 있는 것으로 분석되었다.

- 전세계 반도체 업체의 구리배선이 사용된 반도체 웨이퍼의 소비량이 1998년에서 2003년까지 연평균 110% 증가함.

o 이는 최소 선폭 100㎚ 이하의 차세대 시스템IC 공정기술에 사용되는 배선재료로는 신호 전달 지연, 전력 손실, 고집적화 등의 문제로 기존의 알루미늄을 대신하여 구리가 채택된 결과이다.

- 구리는 알루미늄에 비해 가공의 어려움이 많았으나, 최근 기술발전에 따라 구리공정의 양산체제가 가능해졌다.

- 구리는 알루미늄에 비해 전기가 잘 흘러 미세화와 고집적화가 용이하고, 고속성능을 구현할 수 있으며, 부품의 신뢰도 및 수율을 높일 수 있는 장점이 있다.

전기전자심사국 반도체과
반성원 심사관
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