“IT 코리아” 핵심기능성 소재 개발 속도 낸다.

세계 산업계는 휴대폰, MP3, PDA 등 모바일 전쟁이 한창이다. 이러한 IT 제품에 쓰이는 동합금은 인쇄회로기판, IOG 등의 핵심적인 소재로써 현재 전량 수입에 의존하고 있는 실정이다. 세계적으로 이와 관련된 동합금을 생산하는 곳은 일본, 미국 등의 몇몇 회사가 있으나 그 제조기술에 대한 기술이전을 꺼리고 있다. 따라서 현재 초극박 압연 동합금의 국산화 기술 개발이 절실하며, 그 세부 기술로는 동합금 제조 기술, 초극박 압연 기술, 금속 정밀층상복합소재(FIOG) 기술, 고분자 정밀층상복합소재(FCCL) 기술 등 4가지 기술을 들 수 있다.

◆ 국내 특허동향 = 1990년 이후 최근까지 각 기술 분야별로 고르게 꾸준한 증가세를 나타내고 있으며, 내국인이 65.5%(139건), 외국인이 34.5%(73건)을 차지하고 있다.

◆ 국외 특허동향 = 일본에서의 특허동향은 1980년대 후반에서 1990년대 초반까지는 기초 소재 관련 특허출원이 활발하였으나, 1990년대 후반에서 2000년대까지는 부품 소재 관련 기술의 특허출원이 크게 증가하였다.

◆ 핵심 기술분야 = 주요 다출원 기업과 인용된 회수가 높은 미국 특허를 분석한 결과, 고분자 정밀층상복합소재(FCCL)를 제조하는 부품 소재 기술 분야에서 활발하게 기술개발이 이루어지고 있다.

◆ 결론 및 대응방안 = 고부가가치를 창출하는 초극박 동합금 소재 분야의 발전을 도모하기 위해서는 기초 소재 분야뿐만 아니라 부품 소재 분야에서의 기술개발도 병행되어야 할 것이다.

o 문의 : 기계금속건설심사국 금속심사팀 김수성 사무관 (042-481-5525)