고집적 나노급 반도체 제조를 위해 기존 기술의 한계를 뛰어넘는 원자층증착기술에 관한 특허출원이 급증하고 있는 것으로 나타났다.

원자층증착기술(ALD, Atomic Layer Deposition)은

- 웨이퍼 표면에 원자층을 한 층씩 쌓는 방식으로 박막을 증착시키는 첨단 증착기술로서,

수 Å(1Å=0.1nm=10-10m) 단위의 극히 얇은 막을 증착시킬 수 있을 뿐만 아니라 공정사이클 횟수 조절을 통해 막 두께를 정밀하게 제어할 수 있으며 깊이에 비해 폭이 매우 좁은 트랜치나 홀의 바닥과 벽면에도 균일한 두께로 박막을 증착시킬 수 있는 것이 장점이다.

이로 인해 기존의 물리증착기술(PVD)과 화학증착기술(CVD)이 막 두께에 비해 회로선폭이 좁은 고집적 나노급 반도체에 적용하기 곤란하다는 한계를 극복한 것으로 평가받고 있다.
[표1 참조]

특허청에 따르면,

ALD에 관한 특허출원은 1998년에 32건에 불과하던 것이 2000년에 88건으로 증가하기 시작하여 2004년에는 274건에 이르는 등, 최근 4~5년 사이에 폭발적으로 증가하고 있다.
[표2, 그림1 참조]

주목할 점은 국내기업들에 의한 출원이 전체출원의 80% 이상을 차지할 만큼 국내기업에 의한 연구가 활발하고 기술수준도 국내기업이 외국기업에 비해 앞서 있다는 점이다.

특히, 국내기업에 의해 최근에 출원된 기술들은 공정온도를 더욱 낮추어 증착막의 순도가 높을 뿐만 아니라 대구경 웨이퍼 여러 장을 동시에 처리할 수 있는 것들이어서 반도체 제품의 수율을 획기적으로 높이고 생산단가를 낮추는데 큰 효과를 갖는 것으로 알려져 있다.

또한, 산업컨설팅 업체인 NanoMarkets社(http://www.nanomarkets.net)의 최근 보고서에 따르면,

ALD 관련 기술은 박막 인쇄기술을 포함한 다른 박막기술과 함께 디스플레이장치, 광전지, 배터리, 각종 센서, 저장장치 등의 다양한 응용분야에 쉽게 활용될 수 있으며,

오는 2011년에는 이들 응용분야의 전세계 시장규모가 155억 달러에 이를 것으로 예상되고 있다.

따라서, 앞으로 ALD에서 앞선 기술력을 보유한 국내기업들이 반도체를 비롯한 다양한 응용분야에서 두각을 나타낼 것으로 전망된다.

붙임 : 참고자료가 포함된 보도자료 1부.

문의 : 기계금속건설심사본부 금속심사팀 사무관 강경택 (042-481-5526)